尊龙凯时

尊龙凯时动态

进入物联网市场须掌握的三泰半导体手艺

  • 时间：2014-09-25
  • 泉源：

    尊龙凯时（泉源：互联网  作者：佚名）

    着名市调公司预估，至2020年，全球物联网在半导体市场的产值有300亿美元，占整体物联网3,280亿美元市场约9%，包括软体、硬体和服务。在市场量部分，预估整体物联网产品数目将会从2009年的9亿个，至2020年生长30倍达260亿个，若包括古板PC、智慧手机清静板电脑等商品，数字更高达330亿个。
　　
    要害的三大手艺
　　要捉住这330亿个物联网市场大饼，半导体业需掌握哪些手艺，迎合未来宽大的应用市场?
　　
    张忠谋提到，要切入物联网市场，半导体公司未来必需要掌握三大手艺。
　　
    第一、先进系统级封装(System in Package;SiP)手艺，由于物联网比手机更强调轻薄短小，可是同样需要跟手机一样的基础功效，因此需要将州差别制程和功效的晶片，使用堆叠的方法，所有封装在一起，抵达缩小体积的目的后，能提供完整的系统封装和系统模组整合能力的封测厂商，可望大大沾恩。
　　
    第二、相较于智慧型手机，衣着式装置等物联网商品，需要更低的耗电量和更省电，功耗必需是智慧型手机的十分之一，且最好一周只要充电一次，以是半导体厂商必需往超低功耗(Ultra Low Power)手艺开发偏向去起劲。
　　
    第三、搭配康健管理、居家照护、清静监控、汽车联网等情境，林林总总感测器(sensor)应用大鸣大放，用来丈量人体温度、血压、脉搏，感测情形温湿度或车辆间清静距离等，也促使半导体厂商大宗投入感测器相关的手艺以及制程开发。
　　
    若与已往3C电子产品相较，物联网产品与3C电子在设计上基本的方块图相似，主要差别在于种种感测器，产品性能规格也不需要太重大，能够和低功耗取得平衡点，是主要设计精神。
　　
    以衣着装置来讲，产品并纷歧定要用最先进的零组件，轻盈与低功耗是竞争力要害，对台湾半导体业者而言，具备整合型的能力，把应用处置惩罚器、微控制器、类比晶片、无线网通晶片、影象体晶片统整在一起，并朝低功耗设计的厂商，将是掌握市场大饼的业者。




网站地图